苹果手机内部结构的图文解析 iPhone 7 Plus 拆机详细图文教程( 二 ) _知识分享

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在 X 光下可以看到，其中一个摄像头被四个金属垫所覆盖着，我们猜测那个应该是用于开启光学防抖的。

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7 Plus 的主板拆解难度要比前代容易多了，无需将它翻过来就可以解除连接。

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将 EMI（电磁干扰）贴纸撕下，可以看到貌似新增了一些热管理系统。

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主板已经拆下来了，我们来看看都是些什么。

红色：苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配备 3GB LPDDR4 内存（上面标着 K3RG4G40MM-YGCH）

苹果的 A10 处理器零件型号为 APL1W24,339S00255（A9 为 APL1022,339S00129），我们暂时还不太确定 A10 型号里面的“W”是什么意思，我们这部 iPhone 7 的 A10 处理器来自台积电，还记得 iPhone 6s 吗？它的 A9 处理器同时由三星和台积电提供，我们亦暂时不太确定这次的 A10 处理器有没有是由三星提供的。

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通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98 ， A9 的是 TMGK96 。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，暂时还无法确定使用了何种模具技术。
不论使用了何种技术， A10 处理器超级的薄，相信应该是使用了 InFO 封装技术，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光线可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的布置也大大减小了封装的高度，内存采用封装体叠层技术，配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem
黄色：思佳讯 78100-20
绿色：安华高 AFEM-8065 功率放大器
浅蓝：安华高 AFEM-8055 功率放大器
深蓝：环旭电子 O1 1R 触摸屏控制器

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再来看看主板的背面

红色：东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存
橙色：村田 339S00199 WiFi/蓝牙基带
黄色：恩智浦 67V04 NFC 控制器
绿色：DIALOG 338S00225 电源管理芯片
浅蓝：高通 PMD9645 电源管理芯片
深蓝：高通WTR4905 多模 LTE 收发器
紫色：高通 WTR3925 射频收发器

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此外，背面还有很多其他的 IC：

红色：苹果/Cirrus Logic 338S00105 音频编解码器
橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频放大器 x 2
黄色：莱迪思半导体 ICESLP4K
绿色：思佳讯 13702-20 分集接收模块
浅蓝：思佳讯 13703-21 分集接收模块
深蓝：安华高 LFI630 183439
紫色：恩智浦 610A38

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红色：TDK EPCOS D5315
橙色：德州仪器 64W0Y5P
黄色：德州仪器 65730A0P 电源控制芯片

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有一个带状线缆贴附着 Lighting 接口，连接着麦克风，两者牢固地贴附在扬声器开孔上。
同时，整个 Lighting 接口模组的体积非常大，并且与上一代 iPhone 的 Lighting 接口采用的材料不同， iPhone 7 Plus 的 Lighting 接口采用了橡胶垫，保证了它的防水性能。

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我们现在来看看扬声器，可以看到有一些弹簧触点以及防水网眼，扬声器的设计与 6 Plus 和 6s Plus 相同，同时还有一个天线附件。