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圣邦微 SGM66055 详细资料 。
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华为海思 Hi6526 PMIC 。
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华为海思 Hi6421 PMIC 。
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丝印6563G 。
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MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件 。
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旺宏MX30UF4G18AB资料信息 。
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华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧 。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速 。
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SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存 。
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丝印6H11和6H12芯片 。
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华为海思 Hi6365 射频收发器 。
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四颗小芯片 。
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丝印13H9 。
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切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管 。
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Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出 。
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立锜RT3181C资料信息 。
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四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出 。
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PCB板正面一览 。
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将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片 。
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立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量 。同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用 。
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立锜RT7885资料信息 。
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另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动 。
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立锜 RT9612B资料信息 。
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四颗白色NPO谐振电容 。
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板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖 。
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华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接 。
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LCD显示屏排线特写 。
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C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA 。
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